2022-02-14
三星据悉拟今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P
来源：界面新闻 时间：2023-08-23 15:15:12
【资料图】
据《韩国经济日报》，业内人士8月22日透露，三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。
（文章来源：界面新闻）
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封印的宝箱（被封印的礼盒）
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